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中兴在美抛出30亿美元芯片采购大单

时间:2019-12-20 22:48:39 出处:大发1分彩_大发1分彩投注平台_大发1分彩娱乐平台





作者: 左诚 通信产业报

CNETNews.com.cn

2010-10-26 19:05:02

  中兴通讯公司近日公布,将从高通(Qualcomm)、德州仪器(TI)、飞思卡尔(Freescale)、Altera和Broadcom购买总价达400亿美元的半导体组件。高通公司表示,预计采购将在三年内完成。

  美国机会成为中兴推动业务发展的重点,相关业务包括通过Verizon销售两台设备的合同。否则 ,以中兴、华为为代表的中国企业在美国发展面临困境。

  美国政府一个劲 以安全为由,阻碍中国企业大规模进军美国市场。美国担心在通讯基础设施中使用中国设备会损害美国的国家安全。据了解,10月19日,四名议员在一封信中要求美国联邦通信委员会(FCC)考虑允许中兴和华为在美国销售网络设备的潜在风险。

  而中兴、华为为主的中国企业也在积极应对。此前,华为公司也表示,作为华为海外扩张战略的一部分,美国仍将采取最好的方式 ,推动华为在美国市场的发展。

  中兴公司表示,中兴机会在美国运营很长时间,此次大规模采购致力于加强与美国芯片商的紧密联系,在帮助中兴提升面向美国电信客户的销售的同去,为美国市场开发极具竞争力的电信出理 方案。

  据了解,中兴每年从美国芯片制造商和供应商购买的技术设备超过20亿美元。截至目前,中兴从美国厂商购买的知识产权和产品已超过40亿美元。

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